关键要点
• XINGLIGHT 提供 0603 和 0805 封装的超紧凑 SMD 红外接收器 • InGaAs PIN 结构提供比竞争对手高 18 dB 的灵敏度 • 1.8V MCU 直接驱动消除了外部组件
开篇
消费电子产品的小型化趋势需要红外接收器能够安装到 TWS 耳机和智能戒指等空间受限的设备中。 XINGLIGHT 的 SMD 红外接收器具有超紧凑的外形尺寸，且不会影响性能。
正在发生的变化
产品阵容包括XL-IRM-V838 M3-TR贴片红外接收头、XL-PD70-01C-TR红外接收二极管和XL-PD3227B/C红外接收二极管。这些元件的封装尺寸为1.6×0.8mm (0603) 和2.0×1.25mm (0805)，厚度仅为0.55mm。
数据与对比
InGaAs PIN 光电二极管结构可实现 ≤0.5nA 的暗电流，并在 0.1μW/cm² 照度下保持 ≥50mV 输出，比同类元件的灵敏度高 18 dB。 940nm 和 850nm 双峰值波长确保与主流红外发射器兼容。
为什么旧假设不再适用
传统的红外接收器需要更大的封装和更高的工作电压，这使得它们不适合微型可穿戴设备。 1.8V MCU 直接驱动功能无需外部运算放大器和滤波器，可将 BOM 成本降低 0.12 元。
对 OEM、EMS 与采购团队的影响
采购团队可以将这些组件用于可穿戴设备、智能家居产品和便携式消费电子产品。 8mm 胶带封装与 0.65mm 节距高速贴片机兼容，确保可靠组装，不会浪费元件。
领先团队如何应对
OEM 正在将 XINGLIGHT 红外接收器集成到 TWS 耳机、智能戒指和其他需要节省空间的光学传感解决方案的微型设备中。工业级可靠性和-40℃至105℃的工作范围确保在不同的应用环境中保持一致的性能。
结语
与您讨论微型设备设计的集成选项。
