全部文章
Google TPU v8 架构重新定义 AI 训练与推理效率
Google TPU v8 将训练和推理架构分开，提高了 AI 基础设施的性价比、延迟和能源效率。
常用 IC · 2026-04-23
荣耀闪电机器人半程马拉松：组件、LED 与芯片启示
Honor 以 50:26 的机器人半程马拉松获胜表明，自主性、耐力、冷却、运动控制电子设备、传感器和基于 LED 的 HMI 现在决定了实际部署。
中国供应链 · 2026-04-19
黄仁勋谈 CUDA、TPU 与 AI 供应链
NVIDIA 首席执行官黄仁勋概述了为什么人工智能不仅仅是一场硬件竞赛，而是一场由供应链、生态系统和计算效率决定的系统级竞争。
市场洞察 · 2026-04-17
2026 AI 推理芯片战争正在重塑半导体格局
随着从 Anthropic 到 NVIDIA 等主要厂商积极追求专用推理芯片，人工智能行业正在经历一场巨大的转变，这标志着半导体设计和部署的新时代的到来。
市场洞察 · 2026-04-15
2026 亚洲十大半导体公司
亚洲在全球半导体生产中占据主导地位，占据超过 50% 的市场份额。了解推动 2nm 制造、AI 存储芯片和先进封装技术创新的十大公司。
市场洞察 · 2026-04-13
2026 汽车芯片市场：AI 热潮与 MCU 过剩并存
2026年汽车芯片市场将呈现鲜明对比：AI芯片激增300%，传统MCU下降15%。分析 OEM 的价格影响和策略。
常用 IC · 2026-04-10
XL-1608 翠绿色 SMD LED：SMT、汽车与工业应用
XL-1608 是一款紧凑型 1.6x0.8x0.4mm SMD LED，可发出充满活力的翠绿色光芒。本文为 OEM 和 EMS 团队提供了技术概述，详细介绍了其光学和电气特性、绝对值...
LED 技术 · 2026-04-10
2026 全球半导体销售增长与晶圆厂设备投资
根据 SIA 和 WSTS 的数据，2026 年 2 月全球半导体销售额达到 888 亿美元，较 2025 年 2 月的 549 亿美元同比增长 61.8%。区域分析显示，亚太地区以 93.5% 的同比增长领先，而日本则下降 0.3%。与此同时，在人工智能芯片需求、区域自给自足计划以及强劲的 HBM 和 NAND 闪存需求的推动下，2026 年全球 300 毫米晶圆厂设备投资将达到 1,330 亿美元，增长 18%。
市场洞察 · 2026-04-07
美光科技、存储与 HBM 竞争下的半导体市场
深入分析美光科技在全球内存市场的地位，研究其与三星和 SK 海力士的竞争动态、HBM 技术开发的挑战、中美贸易紧张局势的地缘政治影响以及 CHIPS 法案下的战略举措。这份全面的审查评估了美光科技在快速发展的内存半导体行业中的成本优势、技术差距和未来前景。
存储与内存 · 2026-04-07
WF6 供应危机：2026 半导体供应链风险与市场分析
由于钨成本上涨，日本六氟化钨供应商扰乱了韩国半导体生产。 SK 海力士面临灵活性优势，而三星则在寻找替代方案。中国供应商获得市场...
存储与内存 · 2026-04-05
DRAM 与 HBM 市场分析至 2030：供应短缺、寻源与预测
由于人工智能驱动的 HBM 需求，全球内存供应在 2030 年之前都将面临限制。 SK 海力士和三星预测持续的晶圆短缺将影响 DRAM 的可用性。采购团队必须进行调整，以便...
存储与内存 · 2026-03-18
2026 汽车存储涨价及整车成本影响
2026 年内存价格将会上涨，但对车辆成本的实际影响不大。这一分析解释了为什么对于汽车制造商来说，供应稳定性比价格更重要。
存储与内存 · 2026-03-17
2026 半导体市场分析：价格变化与寻源趋势
2026年全球半导体价格将上涨。在人工智能需求和原材料成本的推动下，模拟和内存行业面临涨价。采购团队现在必须调整采购策略，以减轻...
LED 技术 · 2026-03-16
JIS7021 2525 闪光 LED：设计与热管理
JIS7021 是一款专为指示器和背光应用而设计的 LED。该技术指南可帮助设计工程师和采购团队评估电路板集成组件、评估批次间的一致性，并在批量生产前识别供应链风险。
LED 技术 · 2026-03-13
2026 MLCC 市场：AI 服务器需求、增长与规格分化
2022年后库存去库存使MLCC行业恢复到合理水平。 AI服务器、汽车、工业需求维持周期性上升，高端MLCC需求激增。
常用 IC · 2026-03-09
XL-2214UWC SMD LED 技术规格指南
XINGLIGHT XL-2214UWC 是一款高强度表面贴装器件 (SMD) LED，专为自动化组装而设计。 💡 采用黄色胶体的紧凑型 2.2x1.4x1.35mm 封装，具有白光输出，色温范围为 6000K 至 6500K。
LED 技术 · 2026-03-09
XINGLIGHT XL-3433UYC-05 黄色 LED
3.4x3.3x1.9mm黄色LED，发光强度20-33lm，适用于汽车尾灯、商业显示屏和室内照明应用。
LED 技术 · 2026-03-02
XINGLIGHT SMD 红外接收器：超紧凑封装
XINGLIGHT SMD 红外接收器采用超紧凑 0603/0805 封装、InGaAs PIN 光电二极管以及适用于 TWS 耳机和智能戒指的 1.8V 操作电压。
LED 技术 · 2026-02-16
XL-3535RGBWC-WS2812B：集成 WS2812B 驱动的 LED
XL-3535RGBWC-WS2812B集成了3.5x3.5x1.3mm RGBW LED和WS2812B IC，支持800Kbps数据传输和无限级联，适用于装饰照明应用。
LED 技术 · 2026-02-15
XL-C1860P5S11-62C3C1 1860 倒装 LED：15W 汽车照明应用
针对汽车 OEM 的 XL-C1860P5S11-62C3C1 1860 LED 技术分析，涵盖 15W 功率、1500mA 驱动、热阻、分档策略和装配风险。
LED 技术 · 2026-02-15
XL-C3570P8S11-62C3C2 3570 汽车 LED：2000-2800 lm 与热设计
XL-C3570P8S11-62C3C2 是一款 30W 3570 汽车 LED，在 2000mA 电流下提供 2000–2800lm。此分析回顾了分级、热阻和 OEM 集成风险。
LED 技术 · 2026-02-13
DRAM 行业整合：三大幸存者与存储规模竞争
DRAM 行业从数十家企业崩溃到了 3 家幸存者。资本密集度、技术周期和价格波动解释了为什么记忆不可避免地会整合。
市场洞察 · 2026-01-29
2025 十大半导体供应商与 AI 市场转向
Gartner 数据显示，2025 年半导体收入将达到 $793B，其中 AI 芯片将推动三分之一的需求，并重塑供应商集中度和采购策略。
市场洞察 · 2026-01-27
XINGLIGHT 成兴光：中国 LED 制造商结构化概览
客观介绍中国LED制造商XINGLIGHT，包括公司背景、制造能力、产品类别、认证和应用重点。
中国供应链 · 2026-01-24
陶瓷封装技术正在重新定义高功率 LED 照明
陶瓷 LED 封装可实现极高的功率密度、卓越的热管理和长期稳定性，使其成为工业照明中金属卤化物灯的可行替代品。
LED 技术 · 2026-01-23
可定制 LED 光谱：为什么色彩精度比以往更重要
可定制的 LED 光谱可精确控制波长、亮度和颜色一致性，支持消费类、汽车和工业应用的可靠性能。
LED 技术 · 2026-01-23
将塑造 2026 市场的十大半导体趋势
对 2026 年值得关注的十大半导体趋势的务实展望，涵盖人工智能驱动的需求、先进节点、内存周期、地缘政治和结构性风险。
市场洞察 · 2026-01-21